类别:新闻动态 发布时间:2024-10-23 00:59:25 浏览: 次
证券之星消息,2024年10月22日大族数控(301200)发布公告称公司于2024年10月22日接受机构调研,华创证券、中泰证券、银华基金参与。
具体内容如下:问:公司 2024 年前三季度经营情况答:随着消费类电子市场暖及新能源汽车电子技术升级,恒峰娱乐加上I 服务器在内的算力产业链需求强劲,拉动了下游客户的资本支出,公司相应的专用加工设备销售增长显著。2024 年前三季度,公司实现营业收入 234,358.46 万元,较上年同期增长 105.55%,归属于上市公司股东的净利润 20,302.90 万元,较上年同期增加27.35%,归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润16,888.54 万元,较上年同期增加 35.56%。
问:公司所处行业情况答:2024 年以来,随着消费电子终端库存逐步消化,电子产业走出低谷,加上 I 算力需求爆发的推动,PCB 产业重成长通道;从长期来看,I 算力产业链从数字基建到应用终端逐步发展,对高速通讯设备、高端 I 服务器、大型数据中心等基础设施及 I 手机、I PC 的需求显著增加,I 相关电子终端产品已成为 PCB 产业发展的新一轮推动要素,未来大尺寸封装基板、高多层板及 HDI板等产品的需求增加将带动行业的持续投资,促进专用加工设备市场的不断成长;另一方面,受电动化、智能化驱动,汽车相关电子零部件成本占比大幅攀升,拉动整车的 PCB 需求量,共同推动PCB产业长期向好发展。
问:多层板及高多层板市场业务情况答:在竞争最为激烈的多层板市场,客户降本增效需求持续。公司推出的第二代钻房自动化方案,加上高功率阻焊激光直接成像系统、自动上下料机械成型机、电测与自动外观检查一体机、自动分拣包装机等自动化、数字化、智能化的解决方案,可大幅降低下游客户的人力成本支出,提升客户端设备稼动率及产品品质,受到客户的高度认可。而在高多层板市场,针对 I 服务器、高速交换机等终端采用更高层数、更高密度的高速多层板,公司推出的具有 3D 背钻功能的钻测一体化 CCD 六轴独立机械钻孔机、高功率及能量实时监测的 CO2激光钻孔机、高性能激光直接成像系统、大台面六倍密通用测试机及 CCD 四线测试机等系列产品,可充分满足服务器等大厚板高品质、高可靠性加工,确保高速 PCB 的信号完整性,助力下游客户快速进入增长强劲的高多层板市场,提升公司在该市场的营收水平。
问:HDI及封装基板市场拓展情况答:在传统及任意层 HDI市场,HDI板的特征尺寸进一步微缩,公司持续升级四光束 CO2激光钻孔机、高解析度激光直接成像系统及高精测试机等产品性能,以满足该市场不断提升的技术要求。另外,I 智能手机及光模块越来越多采用类载板,带动了微小盲孔等高精度加工专用设备需求,公司提供新型激光加工方案,可满足微小孔钻孔及超高精度外型的成型加工要求,为行业新兴应用提供新动力。针对大尺寸 FC-BG 高阶封装基板 BF 增层数增加及特征尺寸变小等特点,公司创新运用新型激光加工技术,开发出用于先进封装基板的多制程成套加工方案,相关设备及工艺方案已获得行业头部客户的认证及正式订单,未来公司高附加值 PCB 加工设备的销售占比将进一步提升。 五、公司的发展战略规划公司始终围绕“成为世界范围内最受尊敬和信赖的 PCB(装备)服务商”的战略愿景,积极把握 PCB 生产制造的自动化、智能化发展趋势,强化技术创新投入,不断开发具有行业领先水平的创新型产品。一方面,公司将持续深挖多层板市场价值,加大创新研发力度,打造超越客户预期的优化解决方案,并通过产业链上下游价值发现机制,不断拓宽公司产品矩阵,持续放大公司在该市场的价值;另一方面,公司聚焦市场增速快、技术门槛更高的 HDI板、IC 封装基板、挠性板及刚挠结合板等领域,发挥多产品、多场景的协同优势,研发适应不同细分市场需求的、具有市场竞争力的覆盖 PCB 生产全流程的智能制造解决方案,不仅要从产品性能层面打破国外的技术垄断,更要从 PCB 全流程智造的维度实现对国外技术的赶超。
大族数控2024年三季报显示,公司主营收入23.44亿元,同比上升105.55%;归母净利润2.03亿元,恒峰娱乐同比上升27.35%;扣非净利润1.69亿元,同比上升35.56%;其中2024年第三季度,公司单季度主营收入7.79亿元,同比上升111.09%;单季度归母净利润5980.99万元,同比下降6.54%;单季度扣非净利润4467.7万元,同比下降22.45%;负债率26.12%,投资收益140.69万元,财务费用-56.06万元,毛利率27.99%。
融资融券数据显示该股近3个月融资净流入2036.72万,融资余额增加;融券净流出8943.0,融券余额减少。